搜索结果
.jpg)
Alex Stepinski：测试及检测关联性、数据及工艺控制
Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多
.jpg)
RBP：PCB镀层异常及缺陷
介绍 排除PCB缺陷最困难的事情之一是找到缺陷并了解其根本原因。引起缺陷的原因可能有多种，并且不会在实际发生缺陷过程的当下显现。因此对缺陷妄下定论是很危险的。不了解缺陷的真正 ...查看更多
如何通过测试排除故障
电子电路组装制造商种类不同，分别为大批量/少品种、小批量/多品种等。只有制造商自己了解各自的类型。 无论哪种类型，取消ROSE 测试中“1.56µg/cm2接受/拒绝&rdq ...查看更多
助焊剂与清洗——何为洁净？
助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文将讨论清洁度要求，以了解PCB是否已清洗得足够洁净，足以满足其预期应用的功能要求。 将分两部分讨论清洁度要求。首先，我将总 ...查看更多
.jpg)
罗杰斯技术文章 | PCB电路材料的数据库
目前有许多材料信息或数据库可供印刷电路板（PCB）加工板厂使用。这样的一个电路材料数据库对于PCB加工板厂是有多种益处的。一方面，这些材料数据库可以用于电气性能预估，例如阻抗、插入损耗等其它问题。另一 ...查看更多
